耐电流测试仪&盲孔显微镜为产品质量保驾护航
耐电流测试仪(HCT)是一种测试电子元器件、电路板和电子设备在不同电压、电流等工作条件下是否稳定、是否符合安全、可靠性和性能要求的测试仪器。主要作用是检测和评估电子设备的耐电流能力,也可以用来测试电路板的电气性能和损坏情况。HCT能够对待测电子元器件或电路板在给定电流条件下运行的稳定性、故障率和电性能进行测试。通常它可以通过测试电流值、电压、电阻、功率等参数,来评估待测电子元器件或电路板的耐电流水平，可靠性和电气性能等特性,从而判断其是否能满足相关的设计要求和实际应用需求。
1.四线制开尔文测试抵消测试导线内阻的影响。
2.手动上下料，并在测试后自动判断合格（Pass）与不合格（NG），同时进行报警提示。
3.根据IPC-TM650相关规范计算，以避免接触式内外温差带来的影响。
4.采用恒定电流升温，通过施加恒定电流，实现温度平稳上升，防止因温度失控导致的盲孔及基材热传导不均而瞬间快速急剧升温引起板材爆裂的风险。系统具备超温保护功能，可设定自动保护机制避免潜在危险情况的发生。
5.持续监测测试环境的温度和湿度，减少外界环境因素对测试结果的干扰。
6.实时采集电流、电压计算理论电阻、温升温度。
7.数据自动保存，并以EXCEL格式输出测试，实时数据采样率为每秒。
8.可以设置多种不同的失效判定条件：
加热前/后阻值管控
加热前/后阻值变化率管控
产品阻值批内变异及批间变异管控
升温过程中电流，电压信号连续性监测
升温过程阻值及温度线性关系监测
升温轨迹异常监测
盲孔显微镜
班通科技盲孔显微镜是一种精密检测的光学测量仪器，采用不同的光源照射盲孔电路板，经光学放大和相机的光电信号转换，将图像信号传至计算机，显示界面清晰的图像，然后通过测量软件进行检查。主要是为检测印刷电路板盲孔孔口和孔底直径，盲孔深度，残胶以及真圆度等问题缺陷，它采用国内外先进技术及零配件，配套界面清晰明了简单易学的操作软件。具有景深合成功能，可根据客户需求进行mes对接，是HDI载板的福音。